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电子与通信工程系到山东盛品调研走访
【时间:2021-01-26】 【字号:

  2021年1月21日,电子与通信工程系一行六人,在王新新主任的带领下来到山东盛品电子有限公司进行调研走访,看望了正在实习的学生。山东盛品电子有限公司刘茂涛经理,讲解了晶圆从出厂到封装测试的流程,展示了盛品电子有限公司的各种产品,包括芯片封装类产品、传感器封装类产品以及盛品封装产品在可穿戴设备、医疗、航空航天等领域的应用。一行人在刘经理的带领下参观了盛品的封装车间,介绍了封装车间的各种设备,了解了芯片从晶圆减薄到切片、上片、引线键合、塑封、测试的流程以及每个阶段所用到的设备。

  参观结束后,召开了在该单位实习学生座谈会,盛品董事长刘昭麟博士参加了交流。刘博士介绍了盛品的企业文化及学生的实习情况,指出实习学生在工作态度、吃苦耐劳、自我学习等方面特别突出,表示欢迎更多的学生到盛品进行实习及工作,和盛品一起为我国半导体产业的发展贡献力量。同学们分别介绍了自己的岗位及所负责的工作范围,随行老师就课程设置、实习情况等方面与学生进行了交流。王新新鼓励学生,要认真在盛品这种极具发展潜力的公司实习及工作,并表示我系希望与企业在各个方面进行深入合作,进一步促进校企合作产教融合。(电子与通信工程系 朱春华)

  


 


 


 

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